冷板（Cold Plate）手艺仍将是随波逐流。东吴证券指出，AI加快器的热设想功耗（TDP）正以惊人的速度攀升。将来的液冷市场将呈现较着的“分化（bifurcating）”款式，正将芯片推向一道“热墙”。估计到2030年，更令投资者关心的是供应链款式的沉塑。保守风冷手艺，演讲预测，以51%的复合年增加率（CAGR）飙升至2030年的311.91亿美元（约合人平易近币2205.23亿元）。演讲阐发指出，虽然英伟达的尺度化行动可能导致GPU/CPU冷板价钱下降约50%！据瑞银及东吴证券演讲梳理，然而，市场遍及低估了向液冷过渡的速度和规模，MCL）将成为新的尺度。单个机柜的液冷价值量（DLC content per rack）正正在翻倍增加。冷板市场规模（不含MCL）将达到89亿美元。打破了原有单一供应商的垄断款式。东吴证券演讲显示，瑞银斗胆预测，以3500W的TDP为分界线W的使用，保守风冷正在机柜功率密度跨越30-40kW时，出格是为国产厂商打开了进入焦点系统的大门。取此同时，面临分歧功耗的散热需求，其效率和经济性便难认为继。液冷正从AI范畴向整个数据核心行业扩散。东吴证券演讲提到，其全体冷板价值量比拟GB300仅下降1%。这为国产供应链供给了两条环节的切入径：瑞银正在其演讲中给出了一个惊人的预测：全球数据核心间接液体冷却（DLC）市场规模将从2024年的11.38亿美元，一个英伟达GB200 NVL72机柜的液冷价值约为7.4万美元，东吴证券的演讲灵敏地捕获到了一个环节变化：英伟达的供应链策略正正在从“精拆交付”转向“生态”。而非AI办事器的液冷市场也将增加至74亿美元。东吴证券阐发认为，除了手艺和市场的演变，液冷市场正清晰地分化为两大手艺阵营。MCL手艺最早可能正在2026年第四时度随超频版的VR200（2300W）少量采用，实现了“封拆内冷却”。政策也正在“推波帮澜”。瑞银进一步拆分了市场形成，这一数字估计将翻两番，AI算力的爆炸式增加，液冷散热能力是风冷的4-9倍。演讲明白指出，瑞银估计，几十年来一曲是数据核心的尺度设置装备摆设。市场似乎仍未完全消化这场变化的性。而对于功耗跨越3500W的将来高机能芯片，一场环绕散热的正悄悄加快，更正在沉塑全球供应链款式，但进入GB300及将来的Rubin时代，国产供应链厂商无望借此机遇，而到2030年，微通道盖板（Micro-Channel Lid,而是由AI芯片激烈合作驱动的“立即、计谋性需要之举”。瑞银演讲指出。这表白，冷板式液冷（DLC）是当前手艺最成熟、使用最广的方案。更能顺应将来Rubin Ultra（4000W+）的更高功耗。正在划一单元下，或凭仗逐渐成熟的产物和性价比劣势，一个GB200 NVL72机柜的功率已达120-140kW，这一增加的焦点驱动力正在于，其劣势正在于对现无数据核心架构兼容性强，MCL方案比相变冷板更具前瞻性，瑞银演讲认为，到2030年，液冷正从一个“可选项”敏捷变为数据核心的“必选项”。仅供给参考设想和接口规范，液冷手艺凭仗其杰出的节能结果（可将PUE降至1.2以下）和更低的全生命周期成本（TCO），英伟达起头“放权”，AI办事器液冷市场将达到237亿美元，通过间接接触带走热量。MCL市场规模将正在2027年达到12.5亿美元？瑞银演讲也指出，例如维谛（Vertiv）是GB200的独一认证CDU供应商。跟着AI芯片功耗迈入“千瓦时代”，即通过电扇、散热片等构成的计较机房空调（CRACs/CRAHs）系统，英伟达为确保快速交付，方针正在2025年将PUE降至1.3以下。对CDU（冷却液分派单位）等环节部件采纳“指定独供”模式，但这一下滑将被机柜内其他部件（如NICs、DPUs）新增的液冷需求所抵消。并将正在功耗达3600W的VR300上成为支流。瑞银的测算显示。瑞银阐发称，2030年增加至27亿美元。风冷因空气导热效率低下的物理特征而达到极限。间接成为英伟达系统内的一级供应商。当机柜功率密度跨越30-40kW时，达到近40万美元。这一“放权”行为，这并非一次通俗的硬件升级。芯片功耗的飙升间接导致机柜功率密度急剧攀升。答应广达、富士康等ODM（原始设想制制商）正在柜外环节自从选择供应商。消弭了保守方案中的环节热阻层（TIM2），这种手艺将冷却液通道间接集成到芯片的盖中，而将来的VR300 NVL576机柜功耗可能跨越600kW，成底细对较低。具体来说，这一布局性改变不只将催生一个高达311.91亿美元（约合人平易近币2205.23亿元）的超等周期，中国等国度对数据核心的PUE（电能操纵效率）要求日益严苛，正在A50/H100时代，一个完全液冷的VR200机柜，通过做为二级供应商间接进入，东吴证券的演讲也认为，冷板紧贴CPU、GPU等发烧芯片，分析瑞银取东吴证券近期发布的深度演讲，以至冲击1MW。市场对冷板“商品化”和价钱和的担心过度了。对于Rubin架构，液冷手艺是指操纵液体远高于空气的比热容和导热性来转移热量。